Мобилната платформа Intel Calpella ще излезе по-късно от предвидения срок, съобщи сайтът Fudzilla.com. Новият план на корпорацията предвижда Calpella да се появи в края на четвъртото тримесечие на настоящата година, вместо през третото.

Intel заговори за Calpella за първи път през август миналата година, когато показа ноутбук на нейна основа. Не за първи път обаче излизат информации, че компанията ще отложи пускането на мобилната платформа от следващо поколение.

Платформата се базира на чипсет Ibex Peak-M и процесор с архитектура Nehalem с две и четири ядра. Чипсетът включва графично ядро и контролер на паметта.
Calpella ще се произвежда по 45-нанометров технологичен процес.

Сред новостите в платформата са системата за управление на захранването, подобрените средства за сигурност и увеличената производителност на ват. Calpella ще поддържа безжични комуникации Wi-Fi a/b/g/n и WiMax.

Първите процесори Nehalem за Calpella носят кодови имена Auburndale и Clarksfield. И двата чипа включват контролер за памет DDR3, а Auburndale съдържа и графично ядро.