В навечерието на Световния мобилен конгрес в Барселона (MWC 2015) Intel повдигна завесата пред едночиповите решения SoFIA, плод на съвместната работа на процесорния гигант и Rockchip. Семейството SoFIA включва три чипа (SoC): SoFIA 3G, SoFIA 3G-R и SoFIA LTE, предназначени за използване в мобилни устройства. Всички те ще се произвеждат по 28-нанометров технологичен процес и ще имат двуядрен процесор, а SoFIA LTE – и версия с четириядрен CPU.

Базовото решение SoFIA 3G ще намери приложение в бюджетни смартфони с цена до $129. Чипът включва двуядрен процесор с тактова честота 1GHz и поддръжка на 64-битови изчисления, едноканален 32-разряден контролер на паметта, съвместим с LPDDR2-800MGz, и графичен блок (GPU) Mali-400 MP2.



SoFIA 3G поддържа екрани с резолюция 1280х720 и 1920х1080 пиксела, задна камера 13MP и предна 5MP, както и модули флаш памет eMMC 4.41. Intel обещава също поддръжка на видезапис с резолюция Full HD и кадрова честота 30 fps (720p при 60 fps) във формат H.264.

Едночиповата система SoFIA 3G включва още модем HSPA+, FM-приемник, модул за спътникова навигация GPS/Глонас, както и безжични адаптери Bluetooth 4.0 LE и Wi-Fi 802.11b/g/n.

Готови решения на база SoFIA 3G се очакват още през март тази година. Възможно е производителите да покажат смартфони с тази нова SoC на предстоящото изложение MWC 2015. Устройства на база SoFIA 3G-R и SoFIA LTE ще излязат най-рано през август-септември.