Южнокорейската корпорация Samsung Electronics планира инвестиция от 300 трилиона вона (около 230 милиарда щатски долара) в изграждане на нови мощности за производство на чипове през следващите 20 години. Проектът ще бъде реализиран като част от държавната програма за развитие на полупроводниковата индустрия в страната.
По-конкретно,
Samsung ще изгради нов клъстер от пет предприятия до 2042 г., който ще бъде разположен в предградията на Сеул. Компанията очаква тези заводи да привлекат повече от 150 местни и чуждестранни производители на чипове. Сред тях могат да попаднат разработчици на чипове, които нямат собствени производствени мощности.
Samsung остава най-големият производител на чипове памет в света, но цикличността на този пазар често подкопава рентабилността на бизнеса и в бъдеще компанията би искала да печели повече в сегмента на договорното производство на полупроводници. Някои от петте нови предприятия на Samsung ще се фокусират върху обслужването на клиенти от трети страни, но точният им брой не е определен.
Проектът на
Samsung е част от плана на правителството да поеме водеща роля в области като чипове, дисплеи, батерии и електрически превозни средства. Властите възнамеряват да инвестират около 422 милиарда долара в технологичния сектор на страната, отбелязва Блумбърг.
Правителствената подкрепа може да помогне на
Samsung да настигне
TSMC, най-големия производител на чипове по договор в света. Тайванският гигант произвежда някои от най-модерните чипове в света за
Apple и други водещи производители на електроника.