Високопроизводителни процесори Power9 ще излязат на пазара през следващата година, съобщи IBM по време на конференцията Hot Chips 28 в Купертино, Калифорния.

Новият чип се изготвя по 14-нанометрова технология FinFET, има 120 MB кеш памет от трето ниво и може да работи с модули памет DDR4.

IBM подготвя наколко модификации на процесора Power9. Очакват се чипове с 12 изчислителни ядра, всяко от които може да обработва едновременно осем потока от инструкции. Подобни процесори са насочени към системи за виртуализация.



Освен това IBM планира да пусне чипове с 24 изчислителни ядра, всяко от които поддържа едновременно изпълнение на четири потока инструкции. Тези процесори ще се използват в различни Linux платформи.

Power9 идва с подобрени възможности за предсказване, което ще рефлектира в по-висока скорост на изчисленията. В допълнение, чипът реализира нови инструкции за поддръжка на бъдещите перспективни технологии и 48-те линии на интерфейса PCI Express 4.0.

Схемата на процесора включва до 8 милиарда транзистора. Очаква се Power9 да повиши съществено производителността спрямо предходното поколение процесори на IBM.