AMD обяви трето поколение настолни процесори Ryzen по време на изложението Computex 2019 в Тайпе, Тайван. Новото семейство десктоп чипове се базира на ядро Zen 2 и чиплет дизайн, като включва и 12-ядрен процесор с най-високата производителност до момента, съобщиха от компанията.

Ryzen чиповете от трето поколение идват с повече кеш за суперпроизводителност в игрите. Те също така се поддържат от новите, готови за PCIe 4.0 дънни платки. AMD въвежда в семейството нова категория Ryzen 9 настолен процесор, чийто флагман е 12-ядреният и 24-нишков Ryzen 9 3900X. Фамилията се попълва от 8-ядрени Ryzen 7 модели и 6-ядрени Ryzen 5 чипове.



По време на програмната си реч главният изпълнителен директор на AMD д-р Лиза Су демонстрира на живо високата производителност на 3-тото поколение Ryzen чипове спрямо конкурентни продукти:

- Ryzen 7 3700X срещу i7-9700K с рендериране в реално време – чипът на AMD показа с 1% по-висока еднонишкова и с 30% по-голяма многонишкова производителност.
- Ryzen 7 3800X срещу i9-9900K с геймплей в PlayerUnknown’s Battlegrounds AMD показа същата производителност както i9-9900K.
- Ryzen 9 3900X срещу i9-9920X с Blender Render – AMD надмина Intel i9 9920X с над 16%.

AMD представи също новия X570 чипсет за настолни процесори за цокъл AM4, с готовност за PCIe 4.0, с 42% по-бърза сторидж производителност от PCIe 3.0. В новата шина ще могат да се включват високопроизводителни графични карти, мрежови устройства, NVMe устройства и др.