До няколко години Intel ще усвои нова технология, която ще позволи по-лесно ускоряване на процесорите чрез овърклок (увеличаване на тактовата честота над нормалните стойности).

За новата разработка става ясно от разговор на германския ентусиаст Der8auer със специалисти на Intel. Става въпрос за технологията PowerVia, която предвижда поставяне на цялото захранващо окабеляване на процесорите на гърба на силициевата пластина.



Специалистите на Intel не разкриват как точно ще бъде внедрена технологията, но твърдят, че нововъведението ще увеличи енергийната ефективност на бъдещите процесори на компанията.

По-специално, с въвеждане на PowerVia процесорите ще могат да се ускоряват по-добре, защото овърклокът обикновено е придружен от увеличаване на напрежението и оттам произтичат определени трудности.

Засега няма повече подробности за технологията. Очаква се PowerVia да се появи в процесорите на Intel след около 3 години.