Intel планира да построи голямо производствено съоръжение за чипове в Охайо, САЩ, за да отговори на засиленото търсене и недостига на полупроводници. Очаква се официалният анонс да дойде на 21 януари.

Компанията планира да инвестира 20 милиарда долара в обекта, съобщи Arstechnica. Градчето Ню Олбани, където ще се намира фабриката, вече работи за осигуряване на необходимите 3600 акра земя за съоръжението.



Мега-фабриката на Intel ще има шест до осем модула, според Гелсингър, и ще се фокусира върху литографски процеси на производство и опаковане на чипове. Тя ще се превърне и в център за обучение на нови производствени инженери.

Като се има предвид близостта на обекта до държавния университет в щата Охайо, вероятно компанията планира да си партнира с катедрата по електротехника на учебното заведение.