AMD пусна на пазара първия сървърен процесор с 3D стекирана структура. Това е 3-то поколение AMD EPYC с технология AMD 3D V-Cache, наричан досега с кодовото име Milan-X.

Чиповете от тази линия са базирани на Zen 3 архитектура на ядрата и предлагат до 66% по-висока производителност в различни задачи за технически изчисления спрямо сравними AMD EPYC модели без 3D технология.



Новите процесори разполагат с най-големия L3 кеш в индустрията. При това работят в същия цокъл, имат софтуерна съвместимост и модерни функции за сигурност като останалите представители на 3-то поколение EPYC.

Сървърните чипове осигуряват висока производителност за технически изчислителни натоварвания като задачи от динамика на флуидите (CFD), анализ на крайните елементи (FEA), автоматизация на проектирането на електронни устройства (EDA) и структурен анализ.